Tachyum 宣布将其全新研发的超高带宽内存技术 TDIMM 向全球开放，采用免版税（royalty-free）模式，并提交给包括 JEDEC 在内的多个国际标准组织，致力于推动该技术成为下一代 AI 与高性能计算（HPC）领域的主流内存解决方案。

据悉，TDIMM 的核心优势在于单条模块即可实现高达 281GB/s 的数据带宽，是当前主流 DDR5 RDIMM 的 5.5 倍左右。当与 Tachyum 自研的 Prodigy Ultimate 处理器配合使用时，得益于其 24 通道内存架构，整机系统总带宽可达惊人的 6.7TB/s，相较传统 12 通道设计提升超过十倍。

在存储容量方面，TDIMM 初始支持 256GB 单条容量，可扩展至 512GB 和 1TB 规格。结合硅通孔（TSV）堆叠技术后，单个计算节点的最大内存容量理论上可达到 3PB 级别，为超大规模 AI 模型的部署提供了坚实基础。尽管接口位宽已从 64 位升级至 128 位、引脚数量有所增加，但其物理外形仍与现有 DDR5 模组保持一致，仅需调整模具即可实现快速量产。

值得一提的是，TDIMM 所需的 DRAM 芯片数量比同级别 DDR5 减少了约 10%，有助于降低材料成本和制造复杂度。虽然在高频运行状态下功耗可能略有上升，但通过芯片减量和采用更先进的 DRAM 工艺，整体能耗有望控制在与现有 RDIMM 相当的水平。

Tachyum 表示，TDIMM 的愿景是“将训练涵盖全人类知识体量 AI 模型的成本从天文数字降至现实可及”，并计划在未来进一步开源其指令集架构及软件生态体系，打造一个全面开放的技术平台。

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